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ターンキーサポート

ニーズにあったファンドリ先の選定
試作から量産までの
ターンキーソリューション

CMOSからアナログ/RF/高耐圧/ミックスドシグナルプロセスまで幅広くサポートいたします。
フォトマスクメーカーとの連携によるMLMサービスでの試作も可能です。
LSI 設計技術・フォトマスク技術を基に、ファンドリ / ライブラリベンダー / IP ベンダー / アセンブリテストハウスとの連携により、設計から試作 / 量産 / 評価 / アセンブリ / テストなどを行う一貫したサービスをご提供し、ご要望に叶った LSI を供給致します。
品質・生産量共にワールドワイドで信頼されているウェハファンドリを活用し、高品質な製品を求めるお客様のご要望を叶える最適なコンサルテーションをご提供致します。
その上で、お客様のご状況に合わせたフレキシブルなご提案を基に、試作及び量産ウェハ・ チップ・パッケージまでの一貫したサポートを提供いたします。

Foundry Relations

※ 世界有数のファンドリとパートナー契約を締結しております ※

国内・海外を問わず、お客様の実現したいLSIに合った
ウェハーファンドリを選択し、少量試作・量産LSIをご提供します。

主なシャトルサービス可能Fabの御紹介

  • ティーエスエムシー

    https://www.tsmc.com/japanese

    ティーエスエムシー ロゴ画像

    【特徴】

    豊富なプロセスを所持
    • ・High VoltageやLogic、RF他
    • ・12nm~0.5um
    生産拠点
    • ・台湾 中国 アメリカ 日本
    • ・ISO 9001、IATF 16949認証済
    生産能力

    12inch換算で1,600万枚

  • エックスファブ

    https://www.xfab.com/

    エックスファブ ロゴ画像

    【特徴】

    豊富なプロセスを所持

    ~100VのHigh Voltageや
    mixed-signal、MEMS他

    車載品質要求対応可能な
    グローバル生産体制
    • ・ドイツ2拠点 アメリカ マレーシア
    • ・全てのFabでTS16949認証済
    • ・同じプロセスを2拠点で製造可能
    • ・長期供給のコミット・プロセスの存続
    生産能力

    8inch換算で6万1,500枚

    お客様のご希望により、その他 Fab(GF,UMC,etc)のシャトルサービスも対応可能

開発実績及びテープアウト実績

  • 三次元実装用インターポーザー
    ⇒シリコンWaferを使ったインターポーザー製造可能
  • 車載向け各種センサーLSI(加速度・電流・歪、etc)
    ⇒高精度AMP、デジタル温度計搭載、高Tgパッケージ
  • 宇宙用途向けLSI
    ⇒対放射線試験に耐えるチップ設計、特殊パッケージ
  • 医療機向け特殊チップ&実装
    ⇒大規模アナログチップの特殊実装
  • 人工視覚システム用LSI
    ⇒人体にチップを埋め込む為のノウハウ
  • 各種カスタムTEGウェーハ
    ⇒パッケージ評価、バンプ評価、ボンディング評価、etc