パッケージ & アッセンブリサービス

後工程業務の相談を受け続けて見えてきたこと

お客様から長期に亘り半導体後工程（ダイシング, パッケージ, 実装, PCB 試作, 試験や評価）に関するご相談を承った結果、主に下記の様な懸念事項があることが判明してきました。

お客様のお悩み

• 開発者が自分達のやりたいことを相談する場所が無い。あっても、自分達の専門分野以外は、技術・情報に明るくないため、会話が噛み合わない。
• 上流/下流工程での各メーカーのコミュニケーション不足で、開発案件に無駄な費用、工期がかかりすぎ、品質にまで影響が出てしまう。
• ターンキー設計メーカーはあるが、後工程への対応力が弱い。少量のパッケージングサービスに対応できる設計メーカーが少ない。

後工程のことは …
SATにお任せください。

半導体開発においての問題点を、技術相談・ものづくり相談をしながら、Wafer Make 〜 PCB・信頼性評価まで、上流〜下流、前工程〜後工程どの範囲でもご要望に添ったソリューションを提供します。
どの段階からでも開発支援は可能です。単工程のみの受託や他社製造 Wafer 支給でも問題ありません。
元基板メーカーエンジニアと元半導体メーカーアセンブリエンジニアがタッグを組み、皆様の開発を支援致します。