シリコンアーティストテクノロジー通信 第15号
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いつもメールマガジンをご覧いただき、ありがとうございます。
７月も下旬となり、夏空がまぶしい季節となりました。厳しい暑さが続いておりますが、皆さまいかがお過ごしでしょうか。
夏季休暇を控え、お忙しい日々をお過ごしの方も多いかと思います。
本号も、皆さまの業務に役立つ情報や最新トピックスをお届けいたします。
ひとときの情報収集として、ぜひ最後までご覧ください。
令和８年熊本地震により被災された皆様へ
このたびの熊本県を震源とする地震により被災された皆様に、心よりお見舞い申し上げます。
お亡くなりになられた方々に謹んでお悔やみを申し上げますと共に、被害に遭われた皆様の安全と、
一日も早い復旧・復興を心よりお祈り申し上げます。
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■ 目 次 ■
［１］第19期を迎えてのご挨拶（斑目社長）
［２］今月のトピックス『More than Mooreと先端パッケージング技術について』
［３］当社のサービスについて
［４］編集後記
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［１］第19期を迎えるにあたってのご挨拶
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本年7月1日をもちまして、シリコンアーティストテクノロジー株式会社は第19期を迎えることができました。
これもひとえに、お客様をはじめ、お取引先の皆様、関係各位の温かいご支援とご愛顧の賜物と、心より厚く御礼申し上
げます。
2026年は、ミラノ・コルティナ冬季オリンピック・パラリンピックを皮切りに、WBC、FIFAワールドカップなど世界的
なスポーツイベントが開催され、多くの人々がスポーツを通じて夢や感動、そして挑戦することの大切さを共有する一年
となっています。競技に真摯に向き合い、技術と努力を磨き続ける選手たちの姿勢は、私たちものづくりに携わる企業に
とっても、大きな励みとなっています。
一方で、世界情勢は依然として不安定な状況が続いています。地域紛争や地政学的リスクの高まりは、エネルギーや物流、
サプライチェーンへ大きな影響を及ぼし、企業活動や人々の暮らしにも様々な課題をもたらしています。こうした状況だ
からこそ、安定したものづくりを支える技術力と供給体制の重要性は、これまで以上に高まっていると感じています。
半導体業界においては、AI、高性能コンピューティング（HPC）、自動車、産業機器、通信インフラなどを中心に市場の
成長が続いています。先端プロセスではGAA技術を採用した量産が本格化し、チップレット技術や先進パッケージングの
活用も急速に広がっています。
また、生成AIやヒューマノイドロボットなど新たなアプリケーションの普及に伴い、高性能・高信頼性半導体への需要は
ますます拡大しています。
このような市場環境の中、当社はLSI設計サービスから量産デバイス供給までを一貫して提供するASICベンダーとして、
お客様の製品開発をトータルに支援してまいります。LSIアーキテクチャ設計、アナログ回路設計、RTL設計、論理・物理
設計、DFT、検証、評価に加え、試作・量産、品質保証、さらには関連会社であるシリコンソーシアム株式会社との連携
による実装基板、パッケージ、各種デザインサービスまで、半導体開発のあらゆるフェーズをワンストップでサポートで
きる体制を構築しております。企画段階から量産・製品供給まで、お客様の課題やご要望に最適なソリューションをご提
案いたします。
今後も、お客様の価値創造に貢献するパートナーとして、品質・技術・サービスのさらなる向上に努め、日本の半導体産
業の発展と、豊かな社会の実現に貢献してまいります。
第19期も社員一同、一層努力を重ねてまいりますので、今後とも変わらぬご支援、ご愛顧を賜りますよう、何卒よろしく
お願い申し上げます。
令和８年７月１日
シリコンアーティストテクノロジー株式会社
代表取締役 斑目 広二
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［２］今月のトピックス『More than Mooreと先端パッケージング技術について』
いつもお世話になっております。
皆様は、“More than Moore” と言う言葉をお聞きになったことがあるでしょうか？また、”More Moore”と言う言葉はいかが
でしょうか？ 恐らく「半導体の微細化」が話題になり、関連するニュースに目を通すことがあれば一度は目にされた事
があるのではないかと思います。
今回は、その両方に出てくる『Moore(ムーア)』が予測した『ムーアの法則』そして半導体パッケージングとの関係につい
て、書いてみたいと思います。
（１）ムーアの法則とMore Moore
『Moore(ムーア)』はインテルの共同創業者ゴードン・ムーア（Gordon E. Moore）氏のことです。彼がインテルを作った
のは1968年ですが、その前に創業したフェアチャイルドにいる時期(1965年)に経験則に基づいた一つの指標を論文に書き
ました。
それが『ムーアの法則』ですが簡単に言うと、「集積回路上のトランジスタ数は2年で2倍になる」ですね。最初ムーアは
10年ぐらい(～1975年)を予測したのですが、下の図のように、10年どころか、60年経った今もこの法則は生きています。
今まで何度も「もう限界では？」と言われてきた「ムーアの法則」ですが、その度に技術のブレークスルーによって「ム
ーアの法則はもっと続く(＝More Moore)と言われてきました。また微細化/集積度と共に性能・消費電力・コストも一緒
に向上して半導体産業全体が発展してきました。
(出典：2020年11月Our World in Data Max Roser, Hannah Ritchie)
（２）More than Moore（ムーア(の法則)よりもっと、ムーア(の法則)と言うより寧ろ）
嘗ては、ムーアの法則と対極に置くような意味で使われがちでしたが、現在ではムーアの法則と並走する技術・視点を
変えた技術として捉えられていて、『いろいろな機能をデバイスに盛り込むことで高性能なシステムを構築する
技術』と説明されることが多いです。具体的には、3D-IC・チップレット設計による積層集積・MEMS（マイクロマシン）や
RF（無線）との融合・モノリシックフォトニクス（光と電子の一体化）・異種材料（SiC, GaN, InP）の利用などが代表的な
技術またはターゲットになります。時代が要求したのかも知れませんが、AIサーバーやセンサー、通信、医療と言った分野
では、異種機能を総合的にコントロールするデバイスが必要で、これらを物理的に接続する技術が、今正に注目を浴びている
訳です。
（３）More than Mooreと半導体パッケージング
もうお判りのように、異種プロセスのチップを使ってMore than Mooreを実現するためには、様々なパッケージング技術
が不可避です。下図はその一例です。
異種の複数チップをスペース効率良くパッケージングする場合、ベアダイが前提となり、次にこれらを効率良く接続するための
構造・PadやBump・メタライズ・様々な材料などが必要になってきます。実は、25年ほど前にチップレットの先駆けとも言える
『SiP』が市場に出現し、小型民生機器・携帯電話などに広く使われてきました。そこで使われた接続技術は、主にフリップチッ
プやワイヤーボンディングですが、下記のようなデザインコンセプトで開発を行っていました。
現在そして将来へ向けてチップレットに重要な製造技術は、「ファインピッチフリップチップ」「低温フリップチップ」
「ハイブリッドボンディング」などです。そして最も重要な技術は「テスト」です。異種チップの性能・メモリの品質・
チップ間のデータ転送等々、システムとして考えるべきテストは多くあります。そして、様々な分野の技術者が連携して、
それらを見通したロバスト設計を進めて行くことが成功への近道と考えています。
弊社(SAT)では、豊富なネットワークチャネルによって、IC開発からパッケージング・実装まで、関係する専門分野のパ
ートナーと連携し、皆様の開発をサポート致します。今後とも、宜しくお願い致します。
ご興味がございましたら、まずはＳＡＴまでお問合せください。
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［３］当社のサービスについて
[ 1 ] 設計サポートサービス
[ 2 ] ウェハ試作・量産サービス
[ 3 ] LSIチップ解析
[ 4 ] パッケージ・基板・実装設計サービス
[ 5 ] お問合せ
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［１］設計サポートサービス
回路設計サービス
製品仕様を実現するシステム設計
Ｃ言語やHDL言語を用いてLSIを実現させる論理設計
デバイス特性を考慮した最適な回路構成、定数の決定などを行うアナログ回路設計
レイアウト設計サービス
培われたノウハウと最新のシステムを駆使し、回路に従った素子の配置・配線
［２］ウェハ試作・量産サービス
ウェハ試作サービス
8nm～0.35umまでLogic・Mixed Signal・RF・High Power・BCDやMOSセンサー
SiGe等 様々なテクノロジーのご利用が可能
［３］LSIチップ解析
不具合対策なども含め各種信頼性試験なども実施可能
［４］パッケージ・基板・実装設計サービス
各種プリント基板設計（FPC/リジット/評価基板など）から試作/量産基板作成可能
［５］お問合せ
本メールの制作、配信などのお問合せはこちらまでお願い致します。
E-mail ： sales@silicon-artist.com
TEL： 045-478-0118
URL： https://silicon-artist.co.jp/contact/
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［４］編集後記
最後までご覧いただき、ありがとうございました。
気づけば今年も折り返しを過ぎ、夏本番を迎えました。
日々変化する市場や技術動向を追いかける中で、「役に立つ情報を分かりやすくお届けする」ことを
心掛けながら、本号もお届けしました。
少しでも皆さまの業務のヒントや情報収集のお役に立てれば幸いです。
今後も旬な話題をタイムリーにお届けできるよう努めてまいります。
暑さの厳しい季節ですので、体調には十分お気を付けいただき、素敵な夏をお過ごしください。
次回も充実した内容でお届けいたしますので、どうぞよろしくお願いいたします。
ぜひ、当社のサイトもお気軽にご覧ください！ https://silicon-artist.co.jp/
シリコンアーティストテクノロジー株式会社 メールマガジン編集部一同
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