ターンキーサポート
ニーズにあったファンドリ先の選定
試作から量産までの
ターンキーソリューション
CMOSからアナログ/RF/高耐圧/ミックスドシグナルプロセスまで幅広くサポートいたします。
フォトマスクメーカーとの連携によるMLMサービスでの試作も可能です。
LSI 設計技術・フォトマスク技術を基に、ファンドリ / ライブラリベンダー / IP ベンダー / アセンブリテストハウスとの連携により、設計から試作 / 量産 / 評価 / アセンブリ / テストなどを行う一貫したサービスをご提供し、ご要望に叶った LSI を供給致します。
品質・生産量共にワールドワイドで信頼されているウェハファンドリを活用し、高品質な製品を求めるお客様のご要望を叶える最適なコンサルテーションをご提供致します。
その上で、お客様のご状況に合わせたフレキシブルなご提案を基に、試作及び量産ウェハ・ チップ・パッケージまでの一貫したサポートを提供いたします。
国内・海外を問わず、お客様の実現したいLSIに合った
ウェハーファンドリを選択し、少量試作・量産LSIをご提供します。
主なシャトルサービス可能Fabの御紹介
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ティーエスエムシー
【特徴】
豊富なプロセスを所持 - ・High VoltageやLogic、RF他
- ・12nm~0.5um
生産拠点 - ・台湾 中国 アメリカ 日本
- ・ISO 9001、IATF 16949認証済
生産能力 12inch換算で1,600万枚
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エックスファブ
【特徴】
豊富なプロセスを所持 ~100VのHigh Voltageや
mixed-signal、MEMS他車載品質要求対応可能な
グローバル生産体制- ・ドイツ2拠点 アメリカ マレーシア
- ・全てのFabでTS16949認証済
- ・同じプロセスを2拠点で製造可能
- ・長期供給のコミット・プロセスの存続
生産能力 8inch換算で6万1,500枚
お客様のご希望により、その他 Fab(GF,UMC,etc)のシャトルサービスも対応可能
開発実績及びテープアウト実績
- 三次元実装用インターポーザー
⇒シリコンWaferを使ったインターポーザー製造可能 - 車載向け各種センサーLSI(加速度・電流・歪、etc)
⇒高精度AMP、デジタル温度計搭載、高Tgパッケージ - 宇宙用途向けLSI
⇒対放射線試験に耐えるチップ設計、特殊パッケージ - 医療機向け特殊チップ&実装
⇒大規模アナログチップの特殊実装 - 人工視覚システム用LSI
⇒人体にチップを埋め込む為のノウハウ - 各種カスタムTEGウェーハ
⇒パッケージ評価、バンプ評価、ボンディング評価、etc