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【 パッケージ & アセンブリ 】

◆ 後工程業務の相談を受け続けて見えてきたこと ◆

お客様から長期に亘り、半導体後工程(ダイシング, パッケージ, 実装, PCB試作, 試験や評価)に関するご相談を承った結果
主に下記の様な懸念事項があることが判明してきました。

  1. 前工程開発者が、後工程に関してやりたいイメージを 相談できる 相手がいない。
    (ある程度相談できる相手がいたとしても、技術・情報が限定的であることが多く 会話が噛み合ない
  2. 上流工程メーカーと下流工程メーカー間の コミニュケーション不足 が要因で、開発に無駄な費用・工期がかかってしまう。
    ひどいときには品質に影響が発生する ...
  3. ターンキー設計メーカーは存在するが、後工程力(ウェハプロセス以降の工程)が弱い。
    また、少量のパッケージングサービスに対応できる設計メーカーが少ない。

半導体開発においての問題点を、技術相談・ものづくり相談をしながら、Wafer Make 〜 PCB・信頼性評価まで、
上流〜下流、前工程〜後工程どの範囲でもご要望に添ったソリューションを提供します。

どの段階からでも開発支援は可能です。単工程のみの受託や他社製造Wafer支給でも問題ありません。
元基板メーカーエンジニアと元半導体メーカーアセンブリエンジニアがタッグを組み、皆様の開発を支援致します。

  1. 支援例1 : パッケージングした部品を用いたモジュール基板開発
  2. 支援例2 : 製造したベアチップを用いた高密度実装、2.5次元・3次元実装
    MCP (Multi-Chip Package) / SiP (Sytem in Package) / PoP (Package on Package)