【 パッケージ ＆ アセンブリ 】
◆ 後工程業務の相談を受け続けて見えてきたこと ◆
お客様から長期に亘り半導体後工程（ダイシング, パッケージ, 実装,
PCB 試作, 試験や評価）に関するご相談を承った結果
主に下記の様な
懸念事項があることが判明してきました。
- 前工程開発者が、後工程に関してやりたいイメージを相談できる相手がいない。
（ある程度相談できる相手がいたとしても、技術・情報が
限定的であることが多く会話が噛み合ない） - 上流工程メーカーと下流工程メーカー間のコミニュケーション不足が
要因で、開発に無駄な費用・工期がかかってしまう。
ひどいときには品質に影響が発生する ... - ターンキー設計メーカーは存在するが、後工程力（ウェハプロセス以降の工程）が弱い。
また、少量のパッケージングサービスに対応できる設計メーカーが少ない。
◆ 後工程のことは ... SAT "PA部" にお任せ下さい ◆
半導体開発においての問題点を、技術相談・ものづくり相談をしながら、Wafer Make 〜 PCB・信頼性評価まで、
上流〜下流、前工程〜
後工程どの範囲でもご要望に添ったソリューションを提供します。
どの段階からでも開発支援は可能です。単工程のみの受託や他社製造
Wafer 支給でも問題ありません。
元基板メーカーエンジニアと元半導体メーカーアセンブリエンジニアが
タッグを組み、皆様の開発を支援致します。
- 例 1 : パッケージングした部品を用いたモジュール基板開発
- 例 2 : 製造したベアチップを用いた高密度実装、2.5次元・3次元実装
MCP (Multi-Chip Package) / SiP (Sytem in Package) /
PoP (Package on Package) / COB / 特殊 BGA etc
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